세계 최초 ‘비대칭 압연’ 기술 상용화 성공한 솔룸신소재, 56억 투자 유치
- 작성일
- 2025.03.17
- 작성자
- 지역협력과
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세계 최초 ‘비대칭 압연’ 기술 상용화 성공한 솔룸신소재, 56억 투자 유치
우리 대학 신소재·생명화학공학부 신소재금속공학 전공 정효태 교수가 창업한 솔룸신소재가 세계 최초로 비대칭 압연 기술 상용화에 성공하여 56억원 규모의 투자 유치에 성공했다. 당초 목표액인 30억원을 넘어서 업계의 주목을 받았다. 솔룸신소재는 이번에 조달한 자금을 바탕으로 생산 인프라와 차세대 소재 연구를 강화하고, 유럽·북미 등 해외 시장에서 입지를 강화해 나간다는 구상이다.
솔룸신소재는 최근 유비쿼스인베스트먼트 등 VC 4곳으로부터 투자금 56억원을 조달했다. 당초 목표액(30억원)보다 많은 자금을 끌어모으는 ‘오버부킹’을 달성하며 성황리에 자금 모집을 마무리했다. 이와 함께 ‘딥테크 팁스’ 기업으로 선정되면서연구개발(R&D) 자금으로 활용할 추가 재원도 마련했다. 딥테크 팁스는 민간투자사가 우수 기업을 선발해 투자하면 정부가 3년간 최대 17억원을 지원하는 형태로 운영된다. 솔룸신소재는 3년간 연구개발비 최대 15억원, 연계지원 자금으로 최대 2억원을 지원받을 기회를 얻게 됐다.
솔룸신소재는 금속 소재의 초극박화를 위한 기술인 ‘ESAR’(등주속 비대칭 압연기술)을 세계 최초로 상용화에 성공했다. 금속소재가 비대칭 압연으로 매우 얇게 극박화 될 경우 물리적 특성이 혁신적으로 개선된다. 이차전지·반도체·전자부품 등의 고정밀 산업의 성과를 크게 향상시킬 수 있어 산업계에서 오래전부터 많은 관심을 가지던 기술이다. 하지만 대량 양산이 어려워 실제 산업에 적용되기는 어렵다는 평가를 받아왔다. 회사는 약 40년간의 연구개발 끝에 양산화 수준의 ESAR 기술 완성에 성공했다.
솔룸신소재는 신소재금속공학과 정효태 교수가 2016년 설립한 회사다. 정 교수의 스승인 고(故) 이동녕 서울대 교수가 약 30년간 연구하던 비대칭 압연기술을 이어받아 10마이크로미터(㎛) 수준의 초박막 금속 소재 양산에 성공했다.
솔룸신소재의 ESAR 기술은 스테인리스, 동합금, 초전도 선재 등 다양한 소재에 적용이 가능하다. 그동안 일본, 독일 등에 의존했던 극박 압연 소재보다 뛰어난 성질을 구현할 수 있어 소재 국산화는 물론 글로벌 시장을 주도할 수 있는 기술이다. 향후 차세대 전고체전지용 음극소재·디스플레이제조용 소재·그래핀용 기재 등 제품 개발에 활용될 전망이다.
회사의 박판고온양면단조(TPForge) 기술도 산업계에서 주목받고 있다. 박판고온양면단조 기술은 2~3mm 두께의 얇은 강판의 양면을 형상이 다르게 단조 성형하는 기술이다. 가공시간을 혁신적으로 줄여주고 가격 경쟁력도 높다. 회사는 이 기술 역시 세계 최초로 개발, 관련 특허를 확보하고 있다. 최근 이 기술은 한국과학기술연구원 에너지소재연구단과 함께 진행 중인 고체산화물계 연료전지(SOFC), 고체산화물수전해(SOEC) 기술에 적용됐다. 향후 연료전지 및 수전해용 스택 제조원가와 성능을 크게 개선시킬 것으로 전망된다.
정효태 교수는 “이번 투자유치는 회사의 기술력과 시장 가능성에 대한 강한 신뢰가 반영된 결과다. 솔룸신소재는 혁신적 특허와 생산 역량을 바탕으로 글로벌 소재 시장에서 확고한 입지를 다져 나가겠다.”고 밝혔다. 이어 “매출 확대와 사업 분야 확장을 통해 2028년 상장 및 향후 유니콘 기업을 넘어 데카콘 기업이 되는 것이 목표다.”고 덧붙였다.
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